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                            連續四年成長!明年全球晶圓廠設備投資額年增7.5%達675億美元

                            作者:時間:2018-09-19來源:SEMI收藏

                              SEMI(國際半導體產業協會)今(18)日公布最新“全球廠預測報告”(World Fab Forecast Report)指出,今(2018)年全球廠設備投資將增加14%,達628億美元,而明(2019)年可望成長7.5%,達675億美元,為連續四年成長,并創下歷年廠設備投資金額最高的記錄。同時,新晶圓廠建設投資正邁向新高,預估將維持連續四年成長,明年建廠相關投資將逼近170億美元大關。

                            本文引用地址:http://www.uavs.tw/article/201809/392058.htm

                              SEMI指出,因新晶圓廠陸續啟動,設備需求因而大幅增加,投資在晶圓廠技術、生產制程和額外的產能資本額也將有所增長。“全球晶圓廠預測報告”目前共追蹤78座已經或要在2017年到2020年間動工的新設晶圓廠和產線,預估在這段期間相關晶圓廠設備需求最終將超過2,200億美元;而此期間這些晶圓廠和產線的建廠投資金額可望達530億美元。而在2017年到2020年間動工的78座晶圓廠和產線當中,有59處已于2017年和2018年開始興建,另有19座則可望在2019年和2020年動工。

                              而從國家及地區排名來看,SEMI指出,韓國晶圓廠設備投資達630億美元,位居第一;中國大陸以620億元位居第二,中國臺灣則以400億美元拿下第三名,其次為日本的220億美元,以及美洲地區的150億美元;歐洲和東南亞則并列第六,投資金額分別為80億美元。上述晶圓廠中有60%屬于存儲器,而存儲器中又以3D NAND占比最高,其余約30%為晶圓代工。



                            關鍵詞: 晶圓

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